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产品与服务 > 激光分板机系列 > PCB板激光切割机

PCB板激光切割机

利用激光切割PCB电路板等材料上一项的新应用。

传统加工方式是采用走刀式分板、冲压式分板、侧刀式分板等接触式切割来加工,而采用这些方式分板都有些不足之处:走刀式分板只能进行直线分板,有毛边,有应力;冲压式分板必须专板专模,后期成本高,有应力;铣刀式分板产生很多粉尘,有应力,不适合薄的电路板的切割。侧刀式分板压力大,应力大,只适合铝基板的分割,加工单一。

由于激光具有能量集中,光束质量好,激光束光斑直径小,切缝细,非接触,稳定等居多优点,故采用高功率、稳定、可靠、寿命长的激光器对任意形状PCB电路板进行精细切割。


1、采用高功率、稳定、可靠的、可现场更换的激光器,寿命长,激光器的维修及更换激光器成本低。

2、切割复杂图形,精度高,性能稳定,性价比更优。

3、精确的运功控制平台,定位精度高,性价比更优。

4、切割幅面更大,无需二次定位更快,一次完成切割,操作简单方便,效率更高。

5、专业操作软件,界面友好,操作简单,使用方便,运用自如,严谨的安全设计,一体化高集成设计,安装方便。

6、非接触加工,更能保护电路,切覆盖膜不发黑,外形加工边缘光滑漂亮整体效果堪称完美。

7、采用高精度CCD自动定位,机器精度高,不出现偏位现象。

参数名称 参数值
光机主尺寸 1150mm/1200mm/1800mm
激光重量 680kg
切割方式 振镜系统
激光波长 532nm
激光机供应电源 AC220V
聚焦光斑直径 50um
材料厚度 <1mm
整机精度 +50um
平台定位精度 +20um
切割幅面 200mmX200mm
最大功率 3KW
运动系统 全闭环交流直线电机系统

用于切割,PCB外型切割、分板、钻孔、PCB去铜等功能。

适应于手机,耳机,电脑,数码相机等电子产品的PCB电路板的切割、打孔。


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