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激光高速精密微锡焊系统

型号:WL-1K10-V
该系统使用高速辅助运动系统实现激光焊锡,可以实现惊人的加工效率,同时,为了实现对于传统生产线的自动化接入,本机可以选配视觉识别自动对位系统,实现高度的自动化生产。通过实践比较,一台整机的实际产能可以相当于数十名熟练工人的生产量。

焊锡效率高,尤其适合多焊点大批量生产,可以一次性高速完成数十个焊点的加工;
自动化程度较高,可以选配视觉识别自动对位系统,实现高度自动化生产;

全封闭结构,加工无污染,操作使用安全。

技术优点:
● 焊接效果优良,焊点饱满,一致性较好
● CCD成像实时观察加工情况
● 设备扩展功能强,适合加工多种复杂加工件情况
● 加工程序设定简单,便于操作
● 设备兼容性强,可以容易的并入到生产线
在极细同轴线与端子焊,USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊,高精密的液晶屏LCD、TFT焊及HDMI等高频传输线等方面,由于对于精密加工的要求越来越高,而且基于线材品质的需要,传统工艺已难以有效解决相关问题,采用激光高速精密焊锡系统将是最佳选择。
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